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湿法清洗设备

湿法清洗设备
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产品描述
主要参数
关键特点
SFQ/SFQZ系列湿法设备广泛应用于集成电路、光电子器件、MEMS及分立器件、半导体材料加工、太阳能光伏等领域,
用于各种半导体基片及类似材料制造过程中湿化学处理工艺,有手动、半自动及全自动三种配置。
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
六大专有技术:
 
湿法清洗设备系统集成技术          
温度传递及精确控制技术
气/液自动传输及控制技术        
晶片自动传输及自动控制技术
材料与化学工程防护技术            
溶液流场均匀性控制技术
系统结构:设计紧凑、洁净、防腐、安全、多种式样机架可供选择。
 
控制方式:采用高性能PLC或工控机实现集中控制,结合单元功能控制简化操作。
 
槽体配置:材料:NPP、PVDF、PTFE、石英、PVC、不锈钢等多种材料。
 
功    能:恒温控制(加热/制冷)、循环、过滤、自动补液、抖动、旋转、超声/兆声、溢流、快排、鼓泡、干燥等。
 
定制设计:根据用户要求提供工艺配置及技术支持。
暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待
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