循环时间：≥300ms（2mm以下芯片、包括PR时间）

放片精度：±50μm (XY定位) ±5° (θ)

芯片尺寸：0.5×0.5～10×10mm、2×2～5×15mm(可选)、5×5～5×25mm(可选)

晶片台性能参数：

Wafer尺寸 ≤8″

承载金属环 8″（标准）

最大行程 200×200 mm

重复精度 ±0.005mm/0.2mm

扩晶功能 自动扩晶 工作台性能参数：

有效行程 130×300 mm

重复精度 ±0.005mm/0.2mm

Tray盘规格 2″/3″(可选)/4″(可选)

料盘夹持形式 机械(标准)/真空(可选）

本机有着良好的人机交互界面，合理的结构设计及材料选用保证了良好的可操作性、长期高稳定性、高可靠性和高精度运行。

适用于8″及以下晶圆加工；

可输出至2″～4″规格的晶粒盒（Tray盘）；

可选单顶针与多顶针模块，并支持快速更换；

支持自动扩膜功能，扩膜行程可控；

软件系统功能强大，运行可靠，支持MAP图功能；

高效视觉检测系统，可进行芯片识别定位及表面缺陷检测；

支持分类拾拣功能；

双工作台实现收料不停机；

大尺寸JEDEC盘，或到蓝膜等其它有特殊要求的治具上。