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- 产品描述
- 主要参数
- 关键特点
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- 商品名称: DS-801A/D 自动分选机
- 商品编号: 1455880957821865984
自动分选机
DS-801A/D自动分选机是IC生产过程中用于将指定表面质量的管芯从蓝膜拾取，并放置到晶粒盒里的一种自动化设备。
可适用多种尺寸的管芯和多种规格的晶粒盒（Tray盘和JEDEC盘），并实现了蓝膜到蓝膜等多种工艺流程。
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循环时间：≥300ms（2mm以下芯片、包括PR时间）
放片精度：±50μm (XY定位) ±5° (θ)
芯片尺寸：0.5×0.5～10×10mm、2×2～5×15mm(可选)、5×5～5×25mm(可选)
晶片台性能参数：
Wafer尺寸 ≤8″
承载金属环 8″（标准）
最大行程 200×200 mm
重复精度 ±0.005mm/0.2mm
扩晶功能 自动扩晶 工作台性能参数：
有效行程 130×300 mm
重复精度 ±0.005mm/0.2mm
Tray盘规格 2″/3″(可选)/4″(可选)
料盘夹持形式 机械(标准)/真空(可选）
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本机有着良好的人机交互界面，合理的结构设计及材料选用保证了良好的可操作性、长期高稳定性、高可靠性和高精度运行。
适用于8″及以下晶圆加工；
可输出至2″～4″规格的晶粒盒（Tray盘）；
可选单顶针与多顶针模块，并支持快速更换；
支持自动扩膜功能，扩膜行程可控；
软件系统功能强大，运行可靠，支持MAP图功能；
高效视觉检测系统，可进行芯片识别定位及表面缺陷检测；
支持分类拾拣功能；
双工作台实现收料不停机；
大尺寸JEDEC盘，或到蓝膜等其它有特殊要求的治具上。
