8月12日，电科装备党委书记、董事长景璀调研2所，并进行座谈交流。2所所长唐景庭、党委书记王俊峰陪同调研。
会上，景璀听取了关于2所现状、存在问题、发展规划、产业布局、重点项目、管理创新等方面情况介绍。
唐景庭对2所的“1+3”产业发展规划进行了详细的介绍，一年来，2所对智能制造、微电子、碳化硅、新能源进行统筹布局，通过数字化、智能化来为微电子、碳化硅、新能源赋能并促进共同发展。在智能制造方面梳理产品线，从原有的智能装备、数字化车间向系统解决方案过度；微电子、碳化硅、新能源方面实现从单机装备向提供整线交钥匙工程发展。
王俊峰对景璀的到来表示欢迎，并就2所的产业发展、产业园新区建设等相关情况进行补充，同时希望电科装备能给2所的发展创造更多增量。
景璀对2所近一年来的发展改革给予充分肯定，他指出，在新一届所领导班子的带领下，2所呈现翻天覆地的变化，发展方向越来越明确，发展理念深入人心，全所员工精神面貌焕然一新，紧迫感、使命感不断增强，员工干劲十足。他希望2所要抓住智能制造这个“牛鼻子”，以此带动SiC，微组装封装装备和新能源装备产业发展，实现“1+3”规划目标。他表示，在今后的发展改革中，电科装备将为研究所松绑解套，根据需要进行统筹协调。
期间，景璀在唐景庭、王俊峰的陪同下来到产品制造部生产车间、微电子装备装调中心、微电子共烧陶瓷器件数字化车间进行参观，并认真查看了通过2所自主研发的激光剥离系统剥离出的6英寸碳化硅单晶片。
2所有关领导及相关职能部门负责人参加调研。