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WG-1211S晶圆减薄机
设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密减薄，同时也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。
设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密减薄，同时也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。
分类：
- 产品描述
- 主要参数
- 关键特点
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- 商品名称: WG-1211S晶圆减薄机
- 商品编号: 1455880973835718656
设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密减薄，同时也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。
设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密减薄，同时也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。
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晶圆直径(mm)：max? 300
最小减薄厚度(μm)：100
磨削方式：In-feed磨削方式
主轴类型：电机内装式空气主轴
主轴转速(rpm)：500-2500
主轴进给速度(mm/s)：0.00001～0.08
主轴最小指令单位(μm)：0.1
测量仪范围(μm)：0-1800
测量仪分辨率(μm)：0.1
测量仪重复精度(μm)：±0.5
承片台类型：多孔陶瓷
工作台转速(rpm)：0～300
工作台Y轴行程(mm)：450
片内厚度变化量TTV(μm)：≤3（专用承片台）
片间厚度变化量WTW(μm)：≤±3
表面粗糙度Ra(μm)：Ra≤0.2（使用2000#砂轮）
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采用In-feed 磨削原理设计。
加工范围更广，适合于非标准尺寸晶圆的磨削加工。
磨削主轴以及承片台主轴采用空气轴承，设备的加工精度、可靠性更高。
采用测量分辨率0.1μm、重复精度±0.5μm的在线测量仪精确控制减薄厚度，获得更高的安全性与可靠性。
结构紧凑的单轴自动减薄机。
手动上下片,磨削过程设备自动控制。
可带绷架贴膜加工，采用标准绷架，加工最大尺寸Ф300mm。
