晶圆直径(mm)：max? 300

最小减薄厚度(μm)：100

磨削方式：In-feed磨削方式

主轴类型：电机内装式空气主轴

主轴转速(rpm)：500-2500

主轴进给速度(mm/s)：0.00001～0.08

主轴最小指令单位(μm)：0.1

测量仪范围(μm)：0-1800

测量仪分辨率(μm)：0.1

测量仪重复精度(μm)：±0.5

承片台类型：多孔陶瓷

工作台转速(rpm)：0～300

工作台Y轴行程(mm)：450

片内厚度变化量TTV(μm)：≤3（专用承片台）

片间厚度变化量WTW(μm)：≤±3

表面粗糙度Ra(μm)：Ra≤0.2（使用2000#砂轮）

采用In-feed 磨削原理设计。

加工范围更广，适合于非标准尺寸晶圆的磨削加工。

磨削主轴以及承片台主轴采用空气轴承，设备的加工精度、可靠性更高。

采用测量分辨率0.1μm、重复精度±0.5μm的在线测量仪精确控制减薄厚度，获得更高的安全性与可靠性。

结构紧凑的单轴自动减薄机。

手动上下片,磨削过程设备自动控制。

可带绷架贴膜加工，采用标准绷架，加工最大尺寸Ф300mm。