上料晶圆：6"/8"/12"

芯片尺寸：长：0.5~25mm  宽：0.5~25mm  厚：≥50μm

X-Y贴装精度：±10μm@3σ

角度精度：±0.1°@3σ

键合压力：0.5N~30N（程序控制精度0.1N），误差±5%

芯片倒装工艺程序Recipe保存提取，提升操作效率。

CCD和远心镜头和Vision算法，将图像处理误差控制在2μm内。

高响应直线电机XY方向驱动，高精度玻璃光栅尺，运动控制误差低于1μm。

Bond head和Flux cavity调平方式简单易用。

Tool的使用寿命可以在机器里面进行设置，达到机器设定值后会报警，如Bonding tool, Flip tool, Flux tool, Eject tool。

Post Bond Inspection报警纪录，可全部检查并记录而不影响效率。

墨点、崩边、裂片和脏污等缺陷芯片检测。