12月12日至13日，HTCC高温烧结炉项目现场测试会议在安徽合肥举行，总装军用电子元器件合同办领导和专家组在现场对设备各项指标逐一测试，各项指标均满足或优于合同指标；随后，领导和专家组听取了设备研制过程的汇报，并进行了质疑环节，表示项目资料准备符合最新规定要求，并要求加以推广。会议最后，专家组一致同意，项目进入定型鉴定阶段。

　　HTCC高温烧结炉设备用于烧结ALN、HTCC等材料为基板的集成电路制备，具备超高温、温度均匀性精度高等特点。项目组攻破了在大空间内超高温下温度一致性等关键技术，成功地应用于高温陶瓷产品批量烧结过程中，设备生产效率高、大大降低了单位产品的成本和能耗。设备外观精美，运行稳定可靠，获得用户和专家们的高度赞誉。