北京中电科电子装备有限公司，是由中电科电子装备有限公司出资兴办的高新技术企业，注册资金2400万元。2014年公司被授予国家火炬计划重点高新技术企业。
公司致力于电子封装成套装备的研发、制造与市场服务，在集成电路、分立器件、半导体照明（LED）的封装装备研发、产业化方面形成独特优势。公司员工现有210人，拥有博士、硕士等各类技术人员113人，其中研究员4人，北京经济技术开发区高层次人才2人,北京市优秀青年工程师3人，北京市科技新星1人。
公司严格按照现代企业模式运行，在人才培养、产品开发、技术创新、管理优化等方面形成比较完善的机制。以创一流产品、一流服务、一流业绩为经营发展目标，以提高我国微电子成套装备的技术水平、提高微电子制造装备产业自主创新能力为使命。公司研发制造的减薄机、划片机、引线键合机、倒装机、排片机（PP机）等关键封装设备的技术指标已达到国内先进水平，并可以为国内外广大客户提供全面、系统的设备和工艺解决方案。
公司形成了由系统集成技术、精密运动控制技术、精密光学及机器视觉技术、超精密零部件与结构设计技术、工艺物化及特种工艺技术等五大核心共性关键技术研究室体系以及引线键合工艺实验室、机器视觉实验室、划片工艺实验室等专门实验室为后封装设备的研发提供强大的技术支持。公司通过了GB/T 19001-2000质量管理体系认证，拥有严格的研发、生产和服务流程管理机制。拥有核心发明专利50多项，正在申请和公示的发明专利70多项。