近日，全国第三代半导体大会在深圳举行，来自全国各地约400多家企业参会，共同探讨第三代半导体产业的发展趋势和应用前景。电科装备北京中电科公司受邀出席。

会议期间，北京中电科公司受邀做了题为《SiC材料/器件Grinding工艺及国产化解决方案探索》的主旨演讲，向业内人士分享成功经验与未来探索。

会议还表彰了一批为第三代半导体做出贡献的企业，北京中电科公司荣获全国第三代半导体年度最佳新锐企业奖。

未来，北京中电科公司将继续聚焦主责主业，坚持创新引领，持续加快科研攻关步伐，突破核心技术难关，为我国第三代半导体行业发展做出应有贡献。