电科装备北京中电科公司“减薄抛光一体机”获得2020年北京经济技术开发区首台（套）重大技术创新产品认定及资金支持。"减薄抛光一体机"是集成电路制程的核心装备，主要技术指标达到国际先进水平，填补了国内集成电路先进封装领域的技术空白，推动了功率器件、物联网芯片、红外成像、压力传感器等领域的设备国产化，为自主可控打下了坚实基础。