3月20日至22日，SEMICON China 2019在上海新国际博览中心盛大开幕。电科装备以“烁科装备，国芯基石”为主题参加展会，重点展示离子注入机、CMP装备、湿法工艺设备、先进封装设备、微组装工艺整线设备、光伏装备、第三代半导体设备等在集成电路及新一代半导体产业领域的相关成果。

　　展会上，科技部重大专项司陈传宏司长、副巡视员邱钢，北京经信委党组书记、主任王刚，国家集成电路大基金总裁、中国高端芯片联盟理事长丁文武等领导莅临公司展位视察，对电科装备在集成电路核心制造装备及泛半导体装备领域取得的成绩给予充分肯定，期待电科装备为先进集成电路自主可控贡献更大力量。中芯国际北方总经理、资深副总裁张昕等众多行业专家客户前来公司展位洽谈合作，期待进一步加强合作。