6月24日，电科装备2所第二、四事业部联合党支部组织的“两学一做”特色活动“高工讲堂”第三讲开讲，讲堂由由第二、四事业部联合党支部书记吕琴红主持，第二事业部高级工程师侯一雪讲授《微封装工艺及设备》。

　　高级工程师侯一雪讲解细致全面，深入浅出。从共晶设备及工艺、键合设备及工艺方面，为第二、四事业部员工讲解了热台、高低温测试平台、共晶炉、全自动共晶贴片机、热声焊机、共晶台、共晶机、全自动引线键合机、平行缝焊机以及正在研发中的全自动平行缝焊机的功能、特点、新技术等。

　　作为第二事业部半导体封装及工艺专业的高级工程师，侯一雪在始终保持严谨、认真、合作的专业态度，其精彩的讲授让大家进一步理解了半导体封装设备及工艺的专业知识。