4月26日，北京市科学技术奖励大会暨2017年全国科技创新大会隆重召开，电科装备所属北京中电科公司承研的“集成电路封装关键装备、部件及核心技术研发与产业化”项目和电科装备45所承研的“300mm硅片单面抛光机（CMP）的开发”项目分别荣获2016年度北京市科学技术二等奖和三等奖。北京市市委书记郭金龙，副书记、市长蔡奇等市委市政府领导出席本次会议。