3月14日至16日，全球规模最大、规格最高的半导体领域盛会----SEMICON China 2017在上海新国际博览中心隆重举行，公司以“引领 突破 创新 卓越”为主题，携多款设备惊艳亮相。

　　“集成电路设备国产化道路非常艰难，电科装备目前取得的成绩非常了不起！”国家02专项实施管理办公室副主任邱钢一边观看本次参展的集成电路后封装设备的运行，一边与技术人员交谈，她对公司勇擎电子装备国家队的旗帜，在推动集成电路制造装备国产化方面取得的进展表示高度肯定。

　　展会开幕当天，北京市经信委电子信息产业处处长顾瑾栩及国家02重大专项专家组等多位半导体行业领域的大咖也相继来到公司展区参观指导，对公司在半导体设备领域所展现的创新能力赞叹不已。

　　本次参展，公司全方位展示了近几年在半导体领域取得的亮点，不仅吸引了集团公司系统内兄弟单位等众多新老客户前来洽谈合作，中央电视台、中国电子报等媒体也先后前来采访，公司党委书记、董事长刘济东，副总经理孔德生现场接受了记者访问。

　　据悉，展会结束后，本次参展的部分设备将从展会现场直接打包发往客户。