国家“十二五”科技创新成就展近日在北京展览馆隆重举办，《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项（以下简称02专项）取得的一系列创新成果集体亮相展览。看到这些成果在展会上得到习总书记等党和国家领导人的高度关注的电视新闻，中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）广大科技工作者深受鼓舞。
电科装备在国家02专项办的领导下，“十一五”以来先后承担了“90-65nm中束流离子注入机”、“45-22nm低能大束流离子注入机”、“28-14nm化学机械抛光设备”、“封装关键部件与核心技术”和“封装设备与材料应用工程”中关键封装设备等多项02专项研发任务。在项目的研发与产业化过程中注重与工艺用户的协同创新，取得了一系列显著成果，实现了科技创新能力与经济效益的同步提升。
电科装备所属北京中科信公司是国内唯一一家专注于集成电路离子注入机整机研发、销售和服务的企业。到目前公司承担的02专项“十一五”成果“90-65nm中束流离子注入机”实现了批量销售，在国内知名集成电路生产线完成产品流片近80万片，设备置换能力几近达到同类进口设备水平，工艺能力延伸至国内最先进的28nm工艺制程，可以说国产中束流注入机产业化应用取得显著突破。2015年“90-65nm中束流离子注入机”获得北京市科技进步三等奖。
“十二五”期间，电科装备所属北京中科信公司基于“十一五”研发成果，承担了02专项“45-22nm低能大束流离子注入机”的研发任务，研发采取自主创新与开放合作模式，突破了“宽带束离子源技术、超低能离子束传输技术、超低能束流偏转减速技术、低能宽带束分析磁铁技术、低能宽带束流平行磁铁技术、超低能宽带束流均匀性技术”等重大关键技术，申请发明专利120项。研发的大束流离子注入机在上海集成电路研发中心等工艺单位大力支持下，设备工艺考核及验证进展顺利，已完成了在生产线端的设备技术指标考核，并完成28nm的部分工艺验证，预计2017年实现产业化。
通过专项的支持，公司建立了一支专业的离子注入机研发与服务人才队伍，建设了离子注入机共性技术研发平台和批量制造条件，为实现全系列国产离子注入机产业化打下坚实基础。
电科装备第四十五研究所是国内专门从事电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发与生产制造的国家重点科研生产单位。在“十一五”02专项“300mm硅材料应用工程”项目的支持下，四十五所开展了90-65nm“300mm硅片单面抛光机（CMP）的开发”课题研制工作，取得了良好的效果，申报CMP专利33项（国际发明专利3项），授权25项。已形成覆盖CMP后清洗系统及其工艺、光学终点检测技术、产业化技术、推广服务的专业团队。“十三五”期间，通过优势互补、集成创新，在前期项目基础上，承担了02专项“28-14nm抛光设备及工艺、配套材料产业化”项目中后清洗系统与光学终点检测系统课题，引进三名CMP海外技术专家团队，目前承担课题进展顺利，已完成发明专利申请7项。
电科装备所属北京中电科公司自成立以来一直致力于集成电路封装设备的研发与产业化。作为国家火炬计划重点高新技术企业，在国家02科技重大专项的支持下，正向着“国内卓越、世界一流”的集成电路封装装备企业迈进。
公司承担的“十一五”02专项“封装关键部件与核心技术”项目和“封装设备与材料应用工程”中8英寸减薄机、划片机、切割机等课题的研发成功，打破国外设备的垄断局面，迫使国外同类设备大幅度降价。公司坚定不移地实施重点产品大客户战略， 8英寸关键封装设备已成功进入长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封装企业大生产线批量应用，2015年销售合同额同比增长2倍达1.2亿元，同时为集成电路封装企业带来丰厚的经济效益。2014年项目成果获得中国电子学会科技进步二等奖。
在做好“十一五”项目产业化的同时，“十二五”期间公司继续承担“高密度倒装设备”、“HP-1201型成品切割设备”和“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机”等先进封装关键设备的研发任务。其中“高密度倒装设备”的研发在江阴长电先进封装有限公司工艺的大力配合下，先后攻克“薄芯片精密拾取技术、精密助焊剂涂覆技术、高速精密多维工作台设计制造控制技术”等关键技术，在国际上首先研制出可量产的芯片到晶圆（Chip to Wafer）的倒装键合设备。经过持续的改进提升，设备已经进入国内最先进的封装生产线应用，目前累计销售12台，销售额达3000余万元。2014年“高密度倒装设备”获得“第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术”奖。
近年来，公司通过02专项的实施，共申请发明专利120项，授权37项。2014年以来公司先后获得了北京市专利试点企业、“德勤?亦庄高成长20强”、“开发区小巨人重点培养企业”等荣誉及资质。公司通过02专项的实施，在集成电路封装装备研发与产业化方面，打破了国外封装设备企业的垄断局面，增强了我国在集成电路封装装备领域的自主能力。
电科装备一直以来，始终坚持自主开发与开放合作的创新模式，坚持装备与工艺的紧密融合，努力实现集成电路装备自主发展。2014和2015年共申请发明专利492项，取得授权133项。电科装备将以国家科技创新大会精神为指引，一如既往的坚决贯彻执行国家创新驱动发展战略，坚持自主创新，以提高自主创新能力为核心，在国家02专项办的领导和支持下，为全面建设创新型国家而努力奋斗。