3月15日-17日，SEMICON China 2016在上海新国际会展中心举行，电科装备公司携众多具备国际领先水平的设备、以丰富的宣传形式，从众多世界级半导体制造领域的设备及材料厂商中脱颖而出，成为本次展会的精彩看点。

　　展会第一天，原科技部副部长、党组成员曹健林以及国家02 重大专项专家组组长叶甜春等多位领导、专家先后莅临公司展位。各位领导参观了电科装备此次出展的多台设备，仔细询问了设备的性能和市场前景，勉励公司取得更好的成绩。

　　展会期间，公司连续举办了《半导体湿化学法工艺技术及设备应用专题技术》等四场讲座，向业界人士公司研发能力和对产品的发展方向、市场定位的研究成果。此外，公司还在本次展会上设置了集成电路装备专区，对集成电路工艺路线中的关键设备——CMP和离子注入机进行了重点介绍。

　　国外厂商、客户也不短造访公司展位。在“中国制造2025”的指引下，国产设备不断突破，技术上取得了质的飞跃，可靠的品质、优秀的服务以及较高的性价比都成为吸引国外客户的优势。